Shibuya SLA專業半導體石英剝離雷射加工機 1

Shibuya SLA專業半導體石英剝離雷射加工機

SLA2021
產品說明

特　點

  • FPC 軟性印刷電路板與CCL銅箔基板雷射加工機適合加工應用。

  • 搭載超短脈衝雷射發振器，可對金屬、樹脂、陶瓷等材料進行低熱影響加工。

  • 透過堅固的機身框架與高可靠性的振鏡掃描器，實現高精度加工。

  • 可高品質切割柔性電路板（FPC）等多層材料。

  • 可對氟樹脂薄膜與聚醯亞胺薄膜進行無燒痕加工。

  • 可對各種材料表面進行微細雕刻加工。

應用範例

  • 柔性電路板（FPC）外形裁切／分離

  • ITO圖案成型

  • 薄膜去除

  • 高分子薄膜切割／半切

  • 精密電極切割

  • 微流道加工

  • 陶瓷切割／雕刻

規　格

 
 型號 Model  SLA2021
 搭載發振器
 Equipped Laser Oscillator		  皮秒雷射Picosecond laser
 波長Wavelength：532nm，功率Output：20W（可選擇40W規格）
 波長Wavelength：355nm，功率Output：20W
 最大加工範圍
 Maximum Processing Area		  400×400mm
 掃描區域 Scan Area  34.5×34.5mm（可選67.0×67.0mm規格）
 設備尺寸※ 
 Machine Dimensions		  1500（長）×1500（寬）×2100（高）mm
 設備重量 ※
 Machine Weight		  2000kg
  

 

※ 不含冷卻機與集塵機
※ 亦可製作最大加工範圍為500×700mm的機型
※ 規格可能因改良而有所變更

 

雷射蝕刻加工（Ablation）與傳統熱加工比較

 
   雷射蝕刻加工
 Ablation		  熱加工（傳統雷射）
 Thermal cutting
 (conventional laser)
 加工狀態
 Cutting condition		  瞬間氣化
 Instantaneous evaporation		  熔融
 Melting
 雷射種類
 Laser Type		  紫外線～紅外線
 Ultraviolet light through infrared light		  紅外線
 Infrared light
 脈衝寬度
 Pulse Width		  幾奈秒以下（奈秒雷射）
 20皮秒以下（皮秒雷射）
 Several nanoseconds or less
 (with nanosecond laser)
 20 picoseconds or less
 (with picosecond laser)		  幾十微秒以上
 Several tens of microseconds or less
 

加工樣品範


 柔性電路板（FPC）切割
 厚度：300µm

氟樹脂薄膜 鑽孔
厚度：50µm　孔徑：φ50µm

附金膜玻璃 金膜剝離
厚度：200nm　金膜剝離寬度：30µm

陶瓷綠片 切割
厚度：100µm　孔徑：φ100µm		  

矽膠 切割
厚度：500µm

 覆蓋膜（聚醯亞胺）切割
 厚度：12.5µm

 附ITO膜玻璃 ITO膜剝離
 厚度：200nm　ITO膜剝離寬度：30µm

 碳化矽 雕刻
 雕刻深度：15µm

 雙面銅箔FR4板 切割
 厚度：600µm

 銅 切割
 厚度：100µm　孔徑：φ50µm

 火柴 標記加工		  
 

 

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